晶圆制造

半导体产业对材料的纯净度、稳定性与精密性要求极高,孚可森深谙此道。我们的自研塑料产品具有低挥发、抗静电、耐离子污染等特性,广泛应用于半导体晶圆加工设备的密封、承载部件。密封圈能够在无尘、真空环境下保持卓越的密封性能,防止外界杂质侵入;自润滑轴套则为精密机械臂等部件提供稳定、低摩擦的运动支持,助力半导体制造工艺实现更高精度与良品率,推动半导体产业的创新发展。

晶圆制造
01

密封挑战

超净环境密封挑战与方案

真空系统极低泄漏率要求

高温/腐蚀性反应

02

密封方案

全氟醚橡胶(FFKM)

陶瓷金属复合密封环

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